新横浜ITクラスター交流会

新横浜を中心にした半導体・組込み関連のITビジネス/技術交流ネットワーク

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第36回新横浜ITクラスター交流会」は盛況のうちに終了しました。

第36回の交流会は、「日本半導体産業を考える〜00年代の不振から復活を目指して〜」をテーマに開催しました。
次回の交流会は平成24年4月19日(木)に開催予定です。
詳細については、内容が決まり次第お知らせします。

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第36回新横浜ITクラスター交流会の参加者募集

第36回新横浜ITクラスター交流会の参加者募集

第36回の交流会は、日本半導体産業の復活をテーマに開催します。

基調講演では、株式会社 半導体理工学研究センター 代表取締役社長 中屋 雅夫 様をお迎えし、日本半導体産業を考える〜00年代の不振から復活を目指して〜と題して、 2001年から現在までの世界の半導体市場における日本の動向と、日本半導体産業の不振からの復活について、事例を交えながらご講演いただく予定です。
皆様のご参加をお待ちしております。


○日時
 平成24年1月19日(木)
 第1部(講演会)16:00〜18:00/第2部(意見交換会)18:00〜19:30

○場所
 横浜ラポール(横浜市港北区烏山町1752) 
 http://www.yokohama-rf.jp/shisetsu/rapport/

○申込み
 以下のアドレスからお申し込み下さい。
 第36回新横浜ITクラスター交流会 参加申込フォーム
 https://www.supportyou.jp/cluster/form/2/

○参加費
 3,000円(学生:1,000円)(当日現金にて徴収、領収書発行)

○募集人数
 100名(定員になり次第、締め切らせていただきます)

○申込み期限
平成24年1月12日(木)

○主催:新横浜ITクラスター交流会実行委員会
○共催:横浜市経済局

<講演会プログラム>
(16:00〜18:00)

1 基調講演

 <テーマ>
 日本半導体産業を考える〜00年代の不振から復活を目指して〜

  株式会社 半導体理工学研究センター 代表取締役社長 中屋 雅夫 様

 <サマリー>
 世界半導体市場は2001年から2010年にかけて、年平均8%程度伸長したが、日本半導体企業の売上高は4%程度しか伸長せず、2010年には、日本企業群は韓国、台湾を中心とするアジア企業群に、売上高で追い抜かれた。
表層的な現象は拡大しているASSPタイプのSoCでシェアを落とし、2001年トップシェアだったMCU、パワー素子、LEDでシェアを落としている。
この原因について分析し、今後、復活への提言を述べる。

2 企業プレゼンテーション
  内容調整中

  <交流会>
(18:00〜19:30)
3 意見交換会
  立食パーティ形式(名刺交換会)

■参加条件
 新横浜を基盤にビジネスを実施中あるいは展開を希望する半導体や組み込み関連、ものづくり等の技術を持った企業の方やOBの方、これら技術に関心のある学生なら、海外や全国どこからでも参加を歓迎します。 ただし、金融機関、ベンチャーキャピタル等、参加者に対して投資や営業活動等を主にする企業の方は当面、参加はご遠慮いただいております。

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「第35回新横浜ITクラスター交流会」は盛況のうちに終了しました。

第35回の交流会は、「アジア地域におけるインフラプロジェクトの動向」をテーマに開催しました。
次回の交流会は平成24年1月19日(木)に開催予定です。

詳細については、内容が決まり次第お知らせします。

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「第35回新横浜ITクラスター交流会」参加者募集

第35回の交流会は、アジアにおけるインフラプロジェクトの動向をテーマに開催します。


基調講演では、株式会社 日本政策金融公庫 国際協力銀行 調査役 土橋様をお迎えし、アジアにおけるインフラプロジェクトの動向と国際協力銀行の役割について、事例を交えながらご講演頂く予定です。 皆様のご参加をお待ちしております。

 

○日時 平成23年10月13日(木)
第1部(講演会)16:00〜18:00/第2部(意見交換会)18:00〜19:30

○場所
 横浜ラポール(横浜市港北区烏山町1752)
  http://www.yokohama-rf.jp/shisetsu/rapport/

○申込
 以下のアドレスからお申し込み下さい。
 第35回新横浜ITクラスター交流会 参加申込フォーム
 https://www.supportyou.jp/cluster/form/2/

○参加費
  3,000円(学生:1,000円)(当日現金にて徴収、領収書発行)


<講演会プログラム>
(16:00〜18:00)

1 基調講演
<テーマ>
 「アジアにおけるインフラプロジェクトの動向と国際協力銀行の役割(仮)」
  株式会社日本政策金融公庫 国際協力銀行
  インフラ・ファイナンス部門 運輸・通信事業部
  調査役 土橋 秀行 様

<サマリー>
 アジア地域のインフラ需要は膨大であり、他国企業との競合はあるものの日本企業にとっても大きなビジネスチャンスとなっている。
 本講演では、アジアにおけるインフラプロジェクトの動向を概観するとともに国際協力銀行(JBIC)の役割についても併せて紹介する。

2 企業プレゼンテーション
 調整中

 <交流会>
(18:00〜19:30)
3 意見交換会
  立食パーティ形式(名刺交換会)

■主催:新横浜ITクラスター交流会実行委員会
■共催:横浜市経済局

■参加条件
 新横浜を基盤にビジネスを実施中あるいは展開を希望する半導体や組み込み関連、ものづくり等の技術を持った企業の方やOBの方、これら技術に関心のある学生なら、海外や全国どこからでも参加を歓迎します。 ただし、金融機関、ベンチャーキャピタル等、参加者に対して投資や営業活動等を主にする企業の方は当面、参加はご遠慮いただいております。
 

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【第34回新横浜ITクラスター交流会は盛況のうちに終了しました】

第34回の交流会は、「半導体業界の動向」をテーマに開催しました。
基調講演では、半導体産業新聞 編集部 稲葉様をお迎えし、「東日本大震災による影響と今後の半導体業界動向」と題して、この度の震災における半導体業界への影響と将来の展望や今後の成長市場などにスポットを当て、ご講演いただきました。  

 

当日の模様はこちらからご覧下さい。 

 

次回の交流会は10月13日(木)を予定しております。

内容等、詳細が決まりましたら改めてお知らせします。


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