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3月2日のニュース(詳 細) ◆メールマガジンの登録・解除・変更
【電子機器】2012年1月のDSC出荷台数は前年同月比10.0%減に
【電子機器】シャープ、タブレット学習端末「JL-T100」を発表
【電子機器】日本サムスン、次世代テーブル型双方向PC「SUR40」を発表
【電子機器】HuaweiのスマートフォンをVodafoneが4月に発売
【半導体】ST、32ビットMCU「STM32 F0」シリーズを発表
【半導体】Maxim Majid氏、「Liイオン電池向け製品でシェア拡大狙う」
【半導体】Intel、コネクテッド・カーの技術革新に向けた施策を発表
【半導体】Intel Capital、1億ドルのコネクテッド・カー基金を設立
【半導体】ルネサス、村田製作所へのパワーアンプ事業譲渡が完了
【半導体】新日本無線、スマホ向けの小型ハイパワースイッチを発表
【半導体】SanDiskの組み込みフラッシュがWindows 8プラットフォームに採用
【半導体】AMD、マイクロサーバを手掛けるSeaMicroを買収
【半導体】日本TI、RF PA用DC/DCスイッチングコンバータ2製品を発表
【半導体】台湾4社によるエルピーダの債権額は合計100億台湾ドルに
【電子部品】2011年12月の電子部品出荷額は前年同月比9.5%減に
【EDA】Synopsys/Arteris、携帯電話のメモリコストを削減するIPを共同開発
【EDA】Synopsys、28nmマルチギアMIPI M-PHY IPを開発
【製造装置】ニコン、横須賀製作所を新設しLCD製造装置の生産を集約
【製造装置】EVG、東工大にSi光回路研究用ウェーハ洗浄装置を納入
【部材】2011年12月の電子材料生産額は前年同月比96%増に
【PV EXPO】SunPower、公共・産業用の単結晶Siモジュールなどを出展
【PV EXPO】Canadian Solar、MWT技術を用いた高効率モジュールなどを紹介
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