72ピンSIMMを作ろう！ その9

いよいよ製作にかかります。

材料のDRAMは168ピンDIMMから剥がして調達。
チップはFPですが試作品なので構わないでしょう。
具体的な作業内容はこの記事とこの記事を参考に。

チップコンデンサも一緒に移植します。
数が足りないので、不足分は適当にジャンク基板からかき集めています。

容量は200nF強(一般的な表記だと多分0.22uF)。
今回はADTECのメモリ製品やIOデータのSCSIボードから取りました。

これは余談になりますが、市販の拡張ボード製品の場合2125サイズのチップコンデンサは
0.1uFのものが多く、0.22uFは少数派です。
サイズや色まで揃えたい場合は新品を買った方が早いし安心です。
そもそも容量が多ければ多いほど良いのかというとそれすら不明なので、あまりこだわる必要は
ないのかもしれません。

ダイオードはROHM製の1SR154-400TE25(一般整流用)を選択。
搭載例と同じ(っぽい)ものにしておけばトラブルも少ないでしょう。
＃定格電流1A以上、順方向電圧0.85V(2個直列で1.7V程度の電圧降下)前後が理想。
＃ダイオードによる降圧幅は流れる電流次第で大きく変化するらしいので、
＃実際に測ってみないと何とも言えません。

ひとまず完成。
部品を載せることで、安っぽく感じた基板がそれなりに見えるのが不思議ですね。

製作段階まで気付かなかったのですが、実はDRAMとチップコンデンサが干渉寸前。
DRAMのパッケージサイズを考慮に入れずに設計したのが原因だったのですが、
危うく全てがパーになるところでした…。

いよいよですね。

拡大して拝見するとＣ４辺りが厳しそうなのですが、こちらのことなんでしょうか？ ここまで出来ればすごいと思いますよ！

[Crusher-K]

> PC Junkeesさん
ここまで長かったですが、果たしてそれが報われるのか…。
楽しみです。

[Crusher-K]

> がけっぷちさん
縦方向の距離は全部一緒なので、要するに全部です(爆
接触はしていないものの、隙間にピンセットの先端すら入りません。
先にDRAMを貼り付けてしまうとはんだ付けが困難になってしまいます。