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確認は慎重に

テスト中のデジタル基板の不具合、
”ヒートシンクがパターンを踏んでいる”のが原因と分かったが
パソコン上で修正しようとPCBEを立ち上げて
データを呼び出すと少々ショックなことが・・・
 
”設計上は僅かに離れている”つもりだったのが”しっかり重なってる”やないか!
 
イメージ 1
 
ラインを描くときにヒートシンクのサイズを間違えたのが原因らしい
正しいサイズを描くと、ヒートシンクの角がラインに重なってる
レジストで絶縁しているとは言え
M3ビスで固定する際、強めに締めればレジストをヤブってショートしてしまうのは当然
もっと早く気づくべきでした
 
ちゃちゃっと修正
 
イメージ 2
したつもりが、ヒートシンクと反対側のラインを修正したことに後から気づいて再修正
 
イメージ 3
 
ソフト上で修正する分には外に出て行くお金は無いが、(自分の人件費のみ)
基板を作ると1回当たり概ね2万円必要になる
 
既に3回製作していて、この修正で4回目・・・
コストがかさむなぁ

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こちらでは、はじめまして

四半世紀前ですが、京都の某半導体メーカーにてASICの開発秘話などを取材したことを思い出しました。
三次元的に回路を把握するのが、なかなか難しいそうで。
私が塩化第二鉄でチョー簡単な回路をエッチングしていたころ(40年ほど前)は、基盤は片面だけでしたから、三次元的としてはあとで銅線をちょっと追加するだけでしたが、それでも、なかなか発想が変えられず、挫折したことを思い出します。

CADを使ってもこんなことが起こるのか、と、しばし写真の不具合部分に見入っておりました。
あとから考えればアホな間違いでも、そのときは気がつかないものですね。

あ、今は回路図とはまったく縁がありません。もはやブラックボックスのように思えます(IC登場以来、回路図とは相性最悪です)。

2011/8/3(水) 午後 11:59 [ M.I. ] 返信する

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御投稿ありがとうございます
>CADを使ってもこんなことが・・・
→私の固い頭故と笑ってください
スキルの高い方でしたら、トラブらないと思いますし、
もしつまずいても、すぐに気づくでしょう

ICは”できなかったことができるようになった”とか”コストダウン”や”故障率の低下”には貢献していますが、同時に楽しさが減ったようにも思えます

別のブログデも書いていますが、
折角、回路を考えて基板を製作して、パーツを揃えて作ったアンプよりも
IC一個の市販キットの方が安くて性能が良いこともありますので

2011/8/4(木) 午前 8:55 [ ] 返信する

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