全体表示

[ リスト ]

LPC1114のDIPを600mil→300milにしてみました。

○LPC1114購入しました。
NXPさんから発売されたLPC1114FNは安価かつ高性能なエントリー用CORTEX-M0マイコンとして
今月のトランジスタ技術の付録にもなったのでご存知の方も多いと思います。

私も興味が有ったので購入してみました。
イメージ 1
日本橋のマルツパーツ館で120円と非常に安価に入手できました。
32bitのARMマイコンがここまで安価に購入できるとは凄い時代になりましたね!

しかし、このDIPマイコンは600milサイズのDIPという事で
ネット上でも残念がられている方を散見します。
そして私も未熟ながら「300milなら完璧だったのに」と思ってしまいました。
しかし、『暗いと不平を言うよりも進んで明かりをつけましょう』精神で
300mil化してみる事にしました。


○ぶった切る

まず、CNCフライス【mini-CNC BLACKII】にて加工を行います。
DIPマイコンの足を広げて、塩ビ製の捨て板(CNCの土台に傷がつかないようにする)に
両面テープでセットします。
イメージ 2

さて、ここからが本番です。

まず第一段階としてパッケージを300milサイズに切断します。
イメージ 3



エンドミルの歯が折れないように少しずつ、少しずつ削ります。

キュィイイイイイン!!!!!!
バリバリバリバリバリ
!!!

マイコンが悲鳴をあげます・・・・

 「痛くない・・・痛くない・・・
ビケちゃん・・・
削られていくマイコンを励ましながら作業を続けます・・・・・

イメージ 4

切断できました。
おお、コアを傷つけずにパターンだけ露出させて切断する事ができたじゃないですか!!

しかし、このままでははんだ付けをする事が出来ません。
さらにパターンの上部のみを削ります。
慎重に、薄く・・・薄く・・・・






イメージ 5

予想以上に綺麗にできました!!!


イメージ 6
300milのソケットピンに載せてみました。
いい感じです!


○はんだづけ

さて、ここまでくれば後ははんだ付けをするだけです。
先ほどのソケットピンでは少々実装しにくかったため、
ブレッドボードにヘッダピンを立てて、その上にはんだ付けを行うことにしました。
イメージ 7

まず四隅をはんだ付けして・・・

イメージ 8

全ピンをはんだ付け。
フラックスを使ってみたらはんだが非常に濡れやすくなって作業がしやすかったです。

表面実装部品で言えば0.75mmピッチの部品に配線する程度の難易度です。
僕の不器用な腕でもなんとか配線する事が出来ました。


○配線完了
できました。
イメージ 9

おお、これが私の待ち望んでいた300milのCORTEX-M0のDIPマイコンなのです・・・・

イメージ 10

Arduinoと並べてみました。
バッチリ同サイズです。


○パッケージ化


一応、ピンとマイコンを接続したとはいえ、配線でつながっているだけなので
このままではブレッドボードから付け外ししただけで容易に壊れてしまいます。

そこで配線を樹脂で充填し固める事にしました。
つまり再度のDIP化です!
イメージ 11
充填用樹脂のエポキシパテです。
中には粘土のような樹脂が2種類入っていて、これを等量ずつ混ぜ合わせると数時間で硬化します。

イメージ 12

パッケージをパテで包みました。
・・・・・汚い!!!汚すぎる!!

自分の不器用さを呪うばかりです。
しかし、膨れているところを押せば別のところが膨れたりして中々うまくいきません。


そこでまた、CNCの力を借りる事にしました。
イメージ 13


キュィイイイイイン!!!!!!
バリバリバリバリバリ
!!!

全ての面をドリルで削ります。

イメージ 14

できました。
機械はぶれたりしないので綺麗な面が出ます。
僕の適当な盛り付けにも関わらず(ある程度)リカバリしてくれました。
便利ですね!

今、上の写真ではDIPはスタイロフォームに刺さっています。
スタイロフォームとはキメの細かい発泡スチロールのようなもので
今回は塗装からピンを保護する為に使用します。

イメージ 15

アクリル塗料のスプレーです。
表面を整えるサフ(サーフェイサー)と塗装用の黒の二つを使用します。

イメージ 16
まず表面の状態を見るためにサフを吹きます。
大丈夫そうですね。

このまま黒を塗ってもいいのですが、それでは何のICか分からなくなるので
ICの型式をCNCで掘り込む事にしました。

イメージ 17

キュィイイイイイン!!!!!!
バリバリバリバリバリ
!!!


今回大活躍ですねー。
イメージ 18

彫れました。
非常に分かりやすい。
そしてもう一度サフを吹いて、黒スプレーで彩色して仕上げます。

イメージ 19

できました。
これを一目見たときにこう思いました。

『カロリーメイト チョコレート味』


このボソボソとした質感が・・・・・・
すみません、素人なんで勘弁してください・・・・・・
パテが十分でなかったようです。
次回(!?)はもう少し考えたいと思います。

イメージ 20
元のDIPと比較してみました。半分のサイズになっていますね。
強度もガチガチで当初の目標は達成できたのでとりあえずこれで良しとします!

○動作テスト

作った300milのDIPパッケージを、今月のトラ技を参考に動かして見ます。
書き込みの環境を整えます。

イメージ 21

上の四角いのがUSB→シリアル変換機(プログラム書き込み機)で
左側のは電源供給用パーツです(STM32のデバッガとして使っているものです)

Keilの開発環境でビルドしたHEXファイルを書き込みます。
さっきは300milで書き込み環境を整えてはみたのですが、
配線ミスで壊れたら全然笑えないので
まず600milで書き込みテストをします。
イメージ 22

このサンプルはボタンを押すと光るLEDが変わる『手動Lチカ』プログラムです。
問題なく書き込み,動作する事を確認しました。


そして今回のDIPへ・・・結構緊張します。









イメージ 23

やりました!!
バッチリ動きました!!!


これで(見た目以外)文句なしの300milDIPのLPC1114が完成しました!!
やったー!

これからこのマイコンで遊んでいきたいと思います。
では!!

PS:動画投稿しました。


閉じる コメント(6)

顔アイコン

すごいです! このバイタリティに感服です。
NXPさんに見せたいですね 削除

2012/9/21(金) 午後 6:17 [ iCHIRO ]

顔アイコン

ありがとうございます!!
意味は余りない工作ですが私はとても楽しかったですw

NXPさんにも見て頂けたようなのですが
こういう形で改造してしまったので非常に複雑な気持ちです。

2012/9/21(金) 午後 7:09 [ ヌル夫(Null_o) ]

すごいですね!?!
まさかこんなことができる人がいようとは・・・

裏話になりますが、600milのパッケージにする理由は四つあると聞きました
1、強度のため
2、熱対策
3、チップが大きすぎる
4、他の商品との差別化
1は40ピンパッケージの話
2、3は古い時代に限る
やはり4が大きな理由と思われますね。
ICチップのキーホルダーを作るのを趣味にしているのですが、ひしひしとそのように感じます。

2012/10/30(火) 午前 0:52 [ thh*u* ]

顔アイコン

情報ありがとうございます。
確かに、あのパッケージは特徴あるからすぐに判別できますねw

私が聞いた話では、
NXPさんに当該ピンの型がなく、コスト的に
判断されたという事でした。
http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/#dil
次の日記にもDIPの表面を削ったものの
写真を撮って載せたのですが、
ダイのサイズはそんなに大きくないようでした。

ICキーホルダーですかww
とても面白いですね!
もしお手間で無ければ見せて頂けると嬉しいです。

2012/11/1(木) 午後 3:47 [ ヌル夫(Null_o) ]

顔アイコン

壊れないのが凄い; 削除

2013/6/25(火) 午後 6:04 [ Ta ]

顔アイコン

最初の一つは一発で動きましたが、
次の記事に有るとおりその後つも壊してしまいました^^;

2013/6/25(火) 午後 11:34 [ ヌル夫(Null_o) ]

コメント投稿
名前パスワードブログ
絵文字
×
  • SoftBank1
  • SoftBank2
  • SoftBank3
  • SoftBank4
  • docomo1
  • docomo2
  • au1
  • au2
  • au3
  • au4
投稿

閉じる トラックバック(0)

トラックバックされた記事

トラックバックされている記事がありません。

トラックバック先の記事

  • トラックバック先の記事がありません。

.

Yahoo! Choctle
楽しい話題がいっぱい(Y! Suica)

プライバシーポリシー -  利用規約 -  ガイドライン -  順守事項 -  ヘルプ・お問い合わせ

Copyright (C) 2014 Yahoo Japan Corporation. All Rights Reserved.

みんなの更新記事