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インターネプコン ジャパン2012 精密微細加工技術EXPO 中村製作所株式会社 Magic Heat Sinks
アルミ材を削り起こして製作するマジック・ヒートシンク
アルミの一枚板を削り起こして成型するフィン。 高度な加工技術とそれを連続して行える技術力がこのような芸術的な造形を生みだすのですね。 社名の横に小さく書いてある "Aurora Fin"の名前に恥じない出来映えですね。 |
加工技術
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インターネプコン ジャパン2012 精密微細加工EXPO
エッチング加工の東洋精密工業株式会社さんの展示品
チップトレーは樹脂製のものが多いのですが、展示用に特別にエッチングでチップトレーを製作されたとのことです。
エッチングは金属を化学溶液に浸して腐食させ、除去する加工です。マスキングを施すことで、除去する部分としない部分を選択することができるので平面的なものに限られますが、自由度の高い加工をすることができます。意外に厚みのある板でもきれいに加工することができるとのことでした。 エッチングの利点は物理的なせん断加工と比べて、材料のそりやバリが出にくいことです。 今回試作したチップトレーもスプリングの部分にバリや反りが合ったりすると柔軟に動かず、チップの保持ができません。 板材の平面度、平坦度を損なわず、また、バリを出さないで加工する技術としてエッチングは広く知られています。腐食の方法とマスキングのノウハウを持っているのは素晴しいことですね。
お話は 東洋精密工業株式会社 経営戦略部 石井 幸治氏 にお伺いしました。 |
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インターネプコン ジャパン2012 第13回 半導体パッケージ技術展でサワダSTB株式会社ブースに出展されていた50μmという薄さまで削り込まれた口径300mmのシリコンウェハーです。
ここに展示されているウェハーは加工面の反対側(チップの回路が造りこまれている面)にはフィルムを貼り付けている状態ですが、割れもヒビもなくキレイに加工されています。シリコンウェハーはガラスと同じなので常温において自重でたわむことはほとんどありませんが、50μmという薄さまで削り込むとこの大きさでもたわむようになります。高度な技術を持っている日本の企業ならではの展示ですね。
ウェハーのたわみ具合が判るショットです。
ちなみに製品となるICチップはこれほど薄く削ることはせず、120〜150μm（0.12〜0.15mm）程度に加工するそうです。
今回の展示については
サワダSTB株式会社 半導体事業部 梅田 伸司主任
お話を伺いました。
インターネプコン ジャパン2012 第13回 半導体パッケージ技術展 サワダSTB株式会社ブース 半導体、ICチップといわれる微細な回路はシリコンウェハーという円盤上に造り込まれ製品となります。電気を流すと半導体として機能する微細なチップは、このような大きなウェハーにまとめて同時に造られます。こちらの会社ではそれらのチップをウェハーのまま薄く削った後、一つ一つのチップに切り離す工程を行っています。
バックグラインドとダイシングは電気回路である半導体ICに大掛かりな機械加工を施す工程ですので確かな技術力が必要です。このような形で技術力をアピールするのも、日本企業にとって重要なことですね。 |
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