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東高平成12(行ケ)244号

〜概要〜
物品「ボンディング用工具」の出願に対し、3条2項の拒絶審決。

形態の転用がなされる範囲について、その審決取消訴訟での攻防。


<原告の主張>
 引例として挙げられているものは、半導体製造装置に使用されるボンディング用工具(ワイヤボンディング装置に使用されるらしい)であって、一般的な工作機械とはその分野を異にする。
一般的な工作機械の工具の形態を転用して半導体製造装置の工具の形態に使用することはできない。
また、この種の「ボンディング用工具」において、異なる技術分野の形態が転用される慣行はない。


<裁判所の判断>
 半導体製造装置と一般的な工作機械との間に違いが認められるとしても、
(1)対象物に加工を加える装置であるという点では分野が共通している。
(2)工具の自動交換装置において、工具の装着、交換を容易にするという技術課題も共通である。
(3)装置間の違いが転用を妨げると考えさせる事情は、本件全証拠を検討しても見出せない。

・・から、上記の転用は容易であったものというべきである。



。。。なるほど。結構広いのぅ。

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