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インテル株式会社は24日、これまで「Ivy Bridge」のコードネームで呼ばれてきた第3世代Coreプロセッサファミリーを正式発表した。
第2世代であるSandy Bridgeのアーキテクチャをベースに、製造プロセスを22nmへと縮小。同プロセスでIntelは、世界で初めて3次元トランジスタを採用しており、従来と比べ電力効率を大幅に向上できるとしている。
今回発表されたのは、デスクトップ、モバイルともクアッドコアのもので、160平方mmのダイに4つのCPUコアとグラフィックスコア、メモリコントローラなどを集積。トランジスタ数は14億に達する。
CPUコア周りのアーキテクチャに大きな変更はないが、グラフィックスについては「Intel HD Graphics 4000」へと進化。DirectX 11へ対応させたほか、シェーダユニット(Execution Unit)を12基から16基へと増強した。これにより、性能は70%以上強化された。
また、メディア処理の「Quick Sync Video」も2.0に強化され、トランスコード性能が最大で2倍に引き上げられた。なお、Ivy BridgeのQuick Sync Videoの性能を最大限に引き出すには、対応のSDKを利用してソフトウェアを最適化する必要があるが、従来のソフトでも性能は向上するという。このほか、対応ディスプレイ/チップセットとの組み合わせで、キーロガーなどによる、情報漏洩を防ぐ「Intel Identity Protection」技術を搭載する。
なお、一部のモデルはIntel HD Graphics 2500を搭載。同エンジンのEUは6基で、Quick Sync Videoは1.0相当。
対応チップセット/CPUソケットはSandy Bridgeと共通だが、先に発表されたIntel 7シリーズとの組み合わせでは、PCI Express 3.0や、内蔵ビデオの3画面出力などが利用できる。
各製品の主な仕様と価格(1,000個ロット時)は下表の通り。
【デスクトップ版Core i7の主な仕様】
【デスクトップ版Core i5の主な仕様】
【モバイル版Core i7の主な仕様】
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