Super SSD 5YB system

最近のメーカー製パソコン

パソコンってデスクトップ、ノート、そして最近増えた液晶一体型があるけど、家電量販店行ったらノートと一体型ばっかり。メーカー製デスクトップが珍しいくらい。

 

ノートは持ち運びできて、バッテリーも付いてるから停電になっても大丈夫だったり、コードレスで机がすっきりしたり…とか利点ある。

一体型は？持ち運びできない、バッテリーついてない、コードレスではあるけどキーボードとか別途必要。

そしてデスクトップほど拡張性がない。エアフローとか悪そう。…あれ？利点は？

とまぁこうなるわけです。利点といえばデザイン性ですかね。インテリアにもなるようなものも最近出てきてるし。

増えてきてる理由がいまいちわからない。もう性能がある程度限界まできてるからノートや一体型でもそれなりの性能が出せるからデスクトップはいらない子になったのか。

ゲームやったり3Dデータを取り扱ったり動画のエンコードでもしない限りは十二分に使えるのが現状。

まぁなんというか選択肢が狭まってさみしい気もする。

 

と、PC初心者が言ってみたのでした。

【WWDC 2012】速報! Retinaディスプレイ搭載の新世代MacBook Pro

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6月11日(現地時間)発表
会場：Moscone Center West

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Ivy Bridge世代へと更新されるMacBook Air。

　米Appleは米国サンフランシスコで11日(現地時間)から開催しているWWDC 2012の基調講演の序盤で、MacBook製品のリニューアルを発表した。本稿は速報として主な製品スペックを写真を中心に紹介する。

　11.6型、13型のMacBook Air、および13型、15型のMacBook Proは、Sandy Bridge世代の現行製品をIvy Bridge世代へとリニューアルするもので、外観に大きな変化は見られない。Ivy Bridge化にともなって、チップセット統合のIntel HD Graphicsが3000から4000へと変わるほか、15型MacBook Proに搭載されるディスクリートGPUが従来のAMD Radeonから、NVIDIAのGeForce GT 650Mへと切り替わった。

　各種インターフェイスの配置にも変更はないが、従来のUSB 2.0インターフェイスがいずれもUSB 3.0対応に切り替わる。MacBook ProのSuperDriveは筐体形状の変更がないことから継続して搭載される。

　MacBook Air、MacBook Proはいずれも本日付で販売を開始する。MacBook Airの11.6型は999ドル(税別、以下同)で13型は1,099ドル。プロセッサのi7化、内蔵SSDの大容量化にもBTOで対応する。MacBook Proは13型が1,199ドル、15型が1,799ドルから。それぞれに上位下位の2モデルずつ用意され、前出のAir以上に細かなBTOが可能となっている。

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MacBook Airは標準モデルに低電圧版i5を採用。i7モデルにBTOできる	更新されたMacBook Airのインターフェイス。USB 2.0がともにUSB 3.0に変わった	11.6型MacBook Airの主なスペック。ハイライト部分が従来モデルとの変更点
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13型MacBook Airの主なスペック。ハイライト部分が従来モデルとの変更点	MacBook ProもIvy Bridge世代へと移行する	15型のディスクリートGPUには、KeplerアーキテクチャのNVIDIA GeForce GT 650Mを採用
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MacBook Proのインターフェイスの配置は従来製品と同じ。やはりUSB 3.0に対応する	13型MacBook Proの主なスペック。ハイライト部分が従来モデルとの変更点	15型MacBook Proの主なスペック。ハイライト部分が従来モデルとの変更点

●次世代MacBook ProはRetinaディスプレイを採用してゼロスピンドルへ

　発表の本命は続いて紹介されたMacBook Proである。従来モデルと同名であるが、あえて“Next Generation”(次世代) MacBook Proとして発表された。「MacBook Pro with Retina Display」という表記もあるが、便宜上本稿では以下、次世代MBPとして紹介を続けていく。

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文字どおり、“Next Generation”(次世代) MacBook Proを発表	MacBook Airとほぼ同じ厚さになった	パネルの狭額縁化などで、これまでで最も軽いProモデルと紹介
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15.4型で、2,880×1,800ドット。220ppiのRetinaディスプレイ	iPhoneやiPadの時と同様に、文字を映しだして高精細さを紹介	1,920×1,080ドットのフルHD動画編集でもドットバイドットでデータの確認が可能になる

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Photoshop、Aperture、AutodeskなどがRetinaディスプレイのキラーコンテンツになる	非ドライブ形状のSSDストレージを採用する
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クアッドコアのモバイル向けIvy Bridgeを搭載。BTO最上位ではTurbo Boost時に3.7GHz	ディスクリートGPUは、NVIDIAのGeForce GT 650M。Keplerアーキテクチャを採用

　次世代MBPの最大の特徴はiPhone、iPadに続いて「Retinaディスプレイ」を採用したこと。15.4型のパネルは2,880×1,800ドットを表示する。SandyBridge世代や前述の15型MacBook Proの1,440×900ドットの縦横それぞれ2倍の解像度で画面表示を行なう。画面のアスペクト比は従来同様に16:10が維持される。

　プロセッサはIvy Bridgeの2.3GHz/2.6GHzクアッドコアi7。BTOには2.7GHzがあり、Turbo Boostを使った最大のクロック周波数は3.7GHzとなる。Appleは明らかにしていないが、想定されるCPUのモデルナンバーはそれぞれ、3615QM、3720QM、3820QMで、いずれもTDPは45W。Intel HD Graphics 4000の統合グラフィックスに加えて、ディスクリートGPUにはNVIDIAのGeForce GT 650Mを搭載。同GPUはKeplerアーキテクチャを採用していることもあわせて紹介されている。

　外観は従来製品とおなじくアルミニウム一体形成のユニボディ。内蔵のストレージをドライブ形状ではないSSDにすることと、光学式ドライブを廃止することで、MacBook Airの最厚部と同等の厚さ、0.71インチ(1.8cm)をMacBook Proで実現している。ただしAirのようなくさび型ではなく前後とも均一の厚さで、光学式ドライブ付きのMacBook Proと比べて約3/4の厚さと紹介された。重量は4.46ポンド。国内サイトでは2.02kgと紹介されている。

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デザインコンセプトは従来モデルを継承。ディスプレイパネルがかなり薄くなった	展示機はすべてアクリルの円筒に納めた形で展示されていた	4つのゴム足はついているが極めて薄いタイプ。エアフローよりも滑り止めの意味合いが強いものと想像される
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搭載されるインターフェイス。Airと同じように、両側面に分配される形になった	向かって左側面のインターフェイス。薄く再設計されたMagSafe2電源コネクタと、Thunderboltが2基、USB 3.0、そしてヘッドフォンジャック	向かって右側面のインターフェイス。USB 3.0、HDMI、SDカードスロット(SDXC対応)
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やや上からみた左側面の様子。本体の小型化でスピーカーのあるパンチング部分がやや狭くなった	従来のFireWire 800とGigabit Ethernetは、Thunderboltからのコンバータを周辺機器として用意する	価格は2,199ドルから。国内のオンラインストアでは標準構成で2.3GHzと2.6GHzの2つが用意されており、それぞれ184,800円と238,800円の価格設定

　向かって左側面に集中していた各種インターフェイスの配置は、Airと同様に左右に振り分けられた。向かって左側面には、薄く再設計されたMagSafe2電源コネクタ、Thunderbolt×2、USB 3.0、ヘッドフォンジャックが搭載される。右側面にはUSB 3.0、標準サイズのHDMI、SDXC対応カードスロットが用意される。

　搭載がなくなったインターフェイスはFireWire800とGigabit Ethernetだが、いずれも周辺機器としてThunderbolt to FireWire800、Thunderbolt to Gigabit Ethernetのコンバータが用意される。

　本体のエアフローは、底面とのテーパー部分を使って、両サイドに吸気用のスリットを設置。ボディとディスプレイのヒンジ部分に設けられたスリットから排気する仕組み。エアフローのために本体内に2つのファンを持つが、ファンの回転数は非対称で制御される模様だ。また、前面のFaceTimeカメラに加えてマイクロフォンはステレオ対応している。

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ビデオによる本体内エアフローの紹介。両側面のスリットから吸気、背面より排気	テーパー部分を利用し、上部からは見えないかたちで用意されている吸気用のスリット。両側面に配置されている	本体背面にある排気用のスリット
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側面のスリットと各種インターフェイスの配置はこのような位置関係になっている	剛性テストの様子もビデオを使って紹介された	本体の内部構造。Air同様にバッテリの占める割合が大きい。メモリは直付けのようで、最大容量の16GB化にはBTOが必要と思われる

　次世代MBPの価格は2,199ドルから。日本国内では2.3GHz/8GBメモリ/256GB SSDと、2.6GHz/8GBメモリ/512GB SSDの2つが標準モデルとして案内されており、それぞれ184,800円と238,800円の価格設定。上位を2.7GHz/16GBメモリ/768GB SSDの最強構成へとカスタマイズした場合には321,800円となる。

　この次世代MBPも同日付で販売を開始する。なおプリインストールされるOSはいずれも現行のOS X Lionで、7月リリースがアナウンスされたOS X Mountain Lionへは無償アップグレードの対象となる。

　基調講演終了後のロビーには、アクリルケースに入った状態で数台の次世代MBPが展示されていた。会場近隣にある同社の旗艦店舗であるApple Store San Franciscoにも足を運んでみたが、現地時間11日午後1時時点では未入荷とのことである。

□Appleのホームページ
http://www.apple.com/jp/
□WWDC 2012のホームページ(英文)
http://developer.apple.com/wwdc/
□MacBook Pro製品情報
http://www.apple.com/jp/macbook-pro/

インテル、「Ivy Bridge」こと第3世代Coreプロセッサを発表

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4月24日 発表

　インテル株式会社は24日、これまで「Ivy Bridge」のコードネームで呼ばれてきた第3世代Coreプロセッサファミリーを正式発表した。

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ダイ写真

　第2世代であるSandy Bridgeのアーキテクチャをベースに、製造プロセスを22nmへと縮小。同プロセスでIntelは、世界で初めて3次元トランジスタを採用しており、従来と比べ電力効率を大幅に向上できるとしている。

　今回発表されたのは、デスクトップ、モバイルともクアッドコアのもので、160平方mmのダイに4つのCPUコアとグラフィックスコア、メモリコントローラなどを集積。トランジスタ数は14億に達する。

　CPUコア周りのアーキテクチャに大きな変更はないが、グラフィックスについては「Intel HD Graphics 4000」へと進化。DirectX 11へ対応させたほか、シェーダユニット(Execution Unit)を12基から16基へと増強した。これにより、性能は70%以上強化された。

　また、メディア処理の「Quick Sync Video」も2.0に強化され、トランスコード性能が最大で2倍に引き上げられた。なお、Ivy BridgeのQuick Sync Videoの性能を最大限に引き出すには、対応のSDKを利用してソフトウェアを最適化する必要があるが、従来のソフトでも性能は向上するという。このほか、対応ディスプレイ/チップセットとの組み合わせで、キーロガーなどによる、情報漏洩を防ぐ「Intel Identity Protection」技術を搭載する。

　なお、一部のモデルはIntel HD Graphics 2500を搭載。同エンジンのEUは6基で、Quick Sync Videoは1.0相当。

　対応チップセット/CPUソケットはSandy Bridgeと共通だが、先に発表されたIntel 7シリーズとの組み合わせでは、PCI Express 3.0や、内蔵ビデオの3画面出力などが利用できる。

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Ivy Bridgeのブロック図	主な特徴	Intel 7シリーズとの組み合わせでの機能
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SYSmark 202でのCore i7-3770Kと2770Kの性能比較	3DMark 06/Vantageでの比較	トランスコード性能の比較

　各製品の主な仕様と価格(1,000個ロット時)は下表の通り。

【デスクトップ版Core i7の主な仕様】

	i7-3770K	i7-3770	i7-3770T	i7-3770S
周波数	3.5GHz	3.4GHz	2.5GHz	3.1GHz
Turbo Boost	3.9GHz	3.9GHz	3.7GHz	3.9GHz
コア/スレッド数	4/8	4/8	4/8	4/8
L3キャッシュ	8MB	8MB	8MB	8MB
HD Graphics	4000	4000	4000	4000
グラフィックス周波数	650MHz	650MHz	650MHz	650MHz
グラフィックス 最大ダイナミック周波数	1,150MHz	1,150MHz	1,150MHz	1,150MHz
vPro		○	○	○
TDP	77W	77W	45W	65W
価格	27,970円	24,770円	24,770円	24,770円

【デスクトップ版Core i5の主な仕様】

	i5-3570K	i5-3550	i5-3550S	i5-3450	i5-3450S
周波数	3.4GHz	3.3GHz	3GHz	3.1GHz	2.8GHz
Turbo Boost	3.8GHz	3.7GHz	3.7GHz	3.5GHz	3.5GHz
コア/スレッド数	4/4	4/4	4/4	4/4	4/4
L3キャッシュ	6MB	6MB	6MB	6MB	6MB
HD Graphics	4000	2500	2500	2500	2500
グラフィックス周波数	650MHz	650MHz	650MHz	650MHz	650MHz
グラフィックス 最大ダイナミック周波数	1,150MHz	1,150MHz	1,150MHz	1,100MHz	1,100MHz
vPro		○	○
TDP	77W	77W	65W	77W	65W
価格	18,960円	17,270円	21,060円	15,500円	15,500円

【モバイル版Core i7の主な仕様】

	i7-3920XM	i7-3820QM	i7-3720QM
周波数	2.9GHz	2.7GHz	2.6GHz
Turbo Boost(SC/DC/QC)	3.8/3.7/3.6GHz	3.7/3.6/3.5GHz	3.6/3.5/3.4GHz
コア/スレッド数	4/8	4/8	4/8
L3キャッシュ	8MB	8MB	8MB
HD Graphics	4000	4000	4000
グラフィックス周波数	650MHz	650MHz	650MHz
グラフィックス 最大ダイナミック周波数	1,300MHz	1,250MHz	1,250MHz
vPro	○	○	○
TDP	55W	45W	45W
価格	92,330円	47,850円	31,840円

□インテルのホームページ
http://www.intel.co.jp/

2位じゃダメなんです -詳細編-

 

理研のスーパーコンピュータ「京」が世界最速に

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「京」の整備状況

6月20日　発表

　独立行政法人理化学研究所と富士通株式会社は20日、共同開発したスーパーコンピュータ「京」(けい)が、スーパーコンピュータベンチマークランキングTOP500のリストにおいて1位を獲得したと発表した。日本のスパコンが首位になったのは2004年の地球シミュレータ以来。

　京は、文部科学省が推進する「革新的ハイパフォーマンス・コンピューティング・インフラ(HPCI)の構築」の計画のもと、2012年11月の供用開始を目指して開発されたもの。高性能/低消費電力CPUを搭載した800台以上の計算機筐体を、超大規模接続が可能なネットワークで接続した構成となっている。

　今回、整備途中の段階で、672筐体(CPU数68,544個、548,352コア)の構成において、システム性能を確認するために計測した「LINPACK」ベンチマークをTOP500に登録したところ、世界最高性能の8.162PFLOPS(ペタフロップス、毎秒8,162兆回の浮動小数点演算)を達成した。実行効率は93%だった。メインで使われるCPUは、富士通が開発/製造した「SPARC64 VIIIfx 2.0GHz」。

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整備中の状況	「京」の筐体

　理研と富士通によれば、これは数万個に及ぶCPUと、それらを相互に接続するインターコネクト、ハードウェア性能を極限まで引き出すソフトウェアのすべての技術が結びついて実現したものとしている。

　京は、2012年の完成時にはLINPACK性能で10PFLOPSを目指しており、高いシミュレーション性能や速度により、高効率な太陽光発電に資する新材料開発や、精密な気象予測や地震/津波影響予測などでの分野の活躍が期待される。

　なお、ランキング2位は中国・天津にある「Tianhe-1A-NUDT TH MPP」で、同機はCPUにXeon X5670 2.93GHzを使用し、総コア数は186,368個、さらにはNVIDIAのGPUを活用したものだが、性能は2.566PFLOPSと、京のおよそ3分の1の性能となっている。

　このほか、東工大にあるXeon+NVIDIA GPU構成のスパコン「TSUBAME 2.0」が、1.192PFLOPSで5位につけた。

□理化学研究所のホームページ
http://www.riken.go.jp/
□ニュースリリース
http://www.riken.go.jp/r-world/info/release/press/2011/110620/
□富士通のホームページ
http://jp.fujitsu.com/
□ニュースリリース
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2011/06/20-1.html
□「京」の紹介ページ
http://jp.fujitsu.com/about/tech/k/
□TOP500のランキング(英文)
http://www.top500.org/list/2011/06/100

2位じゃダメなんですぅぅぅうぅぅうぅぅうぅぅっぅぅぅぅうぅぅぅぅうぅぅぅぅ

日本勢、意地の世界一奪還…スパコン「京」

読売新聞 6月20日(月)17時31分配信

http://amd.c.yimg.jp/amd/20110620-00000914-yom-000-4-thumb.jpg

拡大写真

世界１位の認定証を受け取る渡辺貞・理化学研究所プロジェクトリーダーら＝三好範英撮影

　【ハンブルク（ドイツ北部）＝三好範英】当地で開催中のスーパーコンピューター（スパコン）の国際会議で２０日、計算速度を競う世界ランキング「ＴＯＰ５００」が発表され、理化学研究所と富士通が共同開発中の「京(けい)」が、１秒当たり８１６２兆回の計算能力を示して第１位となった。

　日本のスパコンが首位に立ったのは、２００４年６月の「地球シミュレータ」以来、７年ぶり。

　「京」は、総予算約１１２０億円の国家プロジェクト。０９年秋の事業仕分けで、いったんは事実上の凍結判定を下されたが、復活した。　８００台以上のコンピューターのラックをつなぎ、１２年６月までに毎秒１京（１兆の１万倍）回の計算能力を達成することを目指すが、現時点では６７２台のラックで構成している。本格稼働は同年１１月の予定。

最終更新:6月20日(月)19時51分