東日本大震災を契機として、素材や部品メーカーを中心に生産拠点を海外に分散させる動きが広がってきた。製品生産工程の「川上」に位置するこれらメーカーの被災が引き金となり、自動車や家電など最終製品の生産停止を招いたことから、災害への対応力強化が必要と判断したためだ。一方、“脱日本”が加速し、国内製造業の空洞化を懸念する声も高まっており、早期復興への足かせになる可能性もある。 ■空洞化懸念 「１つの製品を複数の工場で生産できるよう生産委託先などを増やす」。半導体大手ルネサスエレクトロニクスの赤尾泰社長は１０日、報道陣を前にこう言い切った。ルネサスは今後、台湾やシンガポールの工場で委託生産を強化する方針だ。 同社は自動車用エンジンを制御する「マイコン」の世界シェアで約４割を誇る。震災で主力の那珂工場（茨城県ひたちなか市）が停止したことで、自動車各社は軒並み大幅な減産に追い込まれた。 自動車業界のサプライチェーン（供給網）のもろさを露呈したのは今回が初めてではない。２００７年の新潟県中越地震では主要部品のピストンリングを生産するリケンが被災。国内自動車メーカーは今回と同様に生産中止を余儀なくされた。 「（マイコンまでは）目が行き届かなかった」。自動車大手の関係者は自戒の念を込めてこう語る。リケンの被災を受け、自動車各社は部品の１次取引先を複数の企業から調達するようにしたが、２次取引先以降の動向まで把握しておらず、「知らぬ間に１社への依存度が高くなっていた」。このため、自動車各社では調達先の把握に向けたマップ作りを進めるなど、リスク対応を強化する。 ■スマホも直撃 半導体メーカーでは、富士通セミコンダクターもグループ工場を含め東北では５工場が被災。このうち、２工場で生産していたシステムＬＳＩの生産分の一部を国内の他の工場と中国工場に移管することを決めた。 「とにかく早く復旧メドを立ててくれ」。部品不足は人気のスマートフォン（高機能携帯電話）でも発生し、携帯各社からは悲鳴があがった。６００〜８００もの部品が集積するスマホだが、内蔵されている極薄の電解銅箔で世界シェアの９割超を握る三井金属は、唯一の生産拠点、上尾事業所（埼玉県上尾市）が被災。電力不足も影響し、１カ月間に渡って生産が停止し、スマホの新製品が相次いで発売延期に追い込まれた。 この事態に対応、三井金属は極薄電解銅箔で初の海外生産に乗り出す構えで、マレーシア工場にバックアップ用生産ラインを設置する構えだ。 ルネサスや三井金属に限らず、高いシェア製品を持つ各社は次々と国内集中生産を改めつつある。半導体材料のシリコンウエハーで世界首位の信越化学工業は海外を含めた増産を検討。半導体生産に使うガラス部材で世界シェア８割のＨＯＹＡは長坂事業所（山梨県北杜市）１拠点のみの生産態勢を見直し、来年以降の海外生産を目指す。震災の間隙（かんげき）をついてシェア奪取に動く韓国、中国メーカーの動きも、生産拠点分散化の動きに拍車をかけた。 一方で、部品共通化で災害リスクを乗り切る動きも出てきた。経済産業省と自動車各社などは部品共通化を進める方針を打ち出している。ただ、独自技術を失ううえ、部品汎用化による価格競争で「下請け企業が淘汰（とうた）され、復興への道が遠のく」との警戒感は強い。 日本企業はこれまで技術流出の懸念などから高いシェア製品や素材などは国内生産に限定するスタンスをとってきた。しかし、サプライチェーンの寸断で生産全体が停止するリスクに直面したことで、その常識は崩れようとしている。 拠点集約など生産効率を極限まで高め、競争力を維持してきた日本企業が震災対応を強みに変えることができるのか。各社の模索が続く。産経新聞 |
全体表示
[ リスト ]
コメント（0）
