半導体製造装置

プラズマ装置を扱っています!

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ワイヤーボンディング前処理用途の大気圧プラズマ 型式:S5000-BM です。

イメージ 1
コントロール部


イメージ 2
プラズマトーチ


イメージ 3
例:トーチをロボット先端へ接続
1軸ロボットやX-Yステージも対応致します。

製品の概要


■熱によるダメージは殆んどありません。
→熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。
(条件によってはサンプル表面を40℃程度に。)

■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。
→処理対象物へ電荷のダメージを与えません。

■ArやHeなどの高価なガスは必要とせず窒素のみをプラズマ化し、対象物の表面改質を行います。

■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。

■大面積処理へも改良可能です。

■メンテナンスも容易です。


仕様はHPをご覧願います。装置のお問い合わせもこちら
   ↓
(株)魁半導体

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