ワイルドで現金な邪念の掃き溜め

72ピンSIMMを作ろう！ その33

製作過程その6。

DRAMを二段重ねにして追加増設。

這い回っているUEWはRAS1,3信号の配線です。
この辺の設計思想は一作目からの継承。

テストもＯＫ。

ICのマーキングは、汗ばんだ指の腹で擦ると結構簡単に消えてしまいます。
マーキング保護のためにテープを貼って作業してました。

72ピンSIMMを作ろう！ その32

製作過程その5。

64MB分のDRAMとダイオードを貼り付け。
＃結局DRAM調達は従来の方法(片列ずつはんだを盛って剥がす)で行いました。

一旦動作確認をするため、ロジックICのパターンの入出力ピン部分をショートしてやります。
DRAMの2階建て増しの邪魔になるので、ロジックICはまだ載せません。

この時点でテストモード「HARD」における50ns認識に成功。
何が効いているのかは未確認ですが、一作目より動作安定度が上がっているようです。

72ピンSIMMを作ろう！ その31

製作過程その4。
今回は、製作時間短縮の試みです。

ホームセンターで売っているコの字型のアルミ材(幅120mm)を加工して、擬似こて先を作成。
これを60Wの強力はんだごてに装着し、DRAM剥がしの効率化を図ります。

一枚辺りの作業時間はそれなりに早くなりました。
しかし、剥がしたチップの状態が思わしくありません。
一部のピン表面のニッケルメッキが変質し、はんだを弾くようになってしまうのです。

下列の右から2,3,5番目の黒ずんだピンがダメになったピン。
これでは材料には使えません。
メモリ64MB分のDRAMがパーになってしまいました。

作業時の感触からすると加熱が過剰気味で、もう少し試行錯誤の必要がありそうです。
アルミ材ははんだのノリが良くないので、せめて銅板を使うべきでした。
注)銅板は値が張るので、それならSOP用の専用こて先を購入する方がマシではあります。

72ピンSIMMを作ろう！ その30

製作過程その3。
チップコンデンサ貼り付け。
ただし1608サイズのもの(小さい方)はまだ付けないでおきます。

自作のピッチ変換基板 その2

部品搭載完了。
構成はピンヘッダ2本とPLCCソケット、それにチップコンデンサが1つだけです。
intelのROMは雰囲気を出すために入れてみただけで、中身はまだ書いていません。

裏から。
ピンヘッダの横方向の長さは置き換えるSOPに合わせて切り詰めています。
部品のはんだ付けより時間がかかったかも…。

あっ、よく見たら製造番号のシルク印字が反転してるよ〜。
おのれfusionPCBめ。

この基板のキモである1.27mmピッチ・アングルのピンヘッダ。
aitendoから通販購入しました。
上の2.54mmピッチ・ピンヘッダと比べるとやっぱり細かいですね。

98マザーボードへの実装イメージ(置いてみただけ)。
幸いなことに周辺部品や上部PCM音源への干渉はありませんでした。
画像はG8YEW(Xa/W)ですが、G8YKK(スロット1型Ra)やG8YLS(RvII/RsII)も多分大丈夫でしょう。
＃ただしバックアップ電池を移設する必要はあります。

破損等による交換の可能性も考えると、ソケットと組み合わせた方がいいのかもしれません。