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もういっちょヒートシンクネタ。 MATE-RでCPUを高クロックのものに換装した場合、EZ1084CTという部品が かなり発熱するようになります。 標準状態では何も付いていないので、ここにヒートシンクを取り付けて 放熱を強化するのが定番となっているようです。 ただし周囲の実装部品が邪魔になるので、市販のTO-220パッケージ用 ヒートシンクを取り付けるには干渉する部分をカットする必要があります。 適当なサイズのヒートシンクにネジ穴を開けて固定する方が早いですけどね。 生えているケーブルはEZ1084が生成するVtt電圧の切り替え用。 マザーボードの裏で、EZ1084の向かって左側の足に繋がっています。 GNDに落とすとTualatin仕様の1.25V出力になり、発熱も減るんだそうです。 (電解コンデンサの空きパターンのマイナス側を使っていますが、 ここが本当にGNDに繋がっているのかどうかはきちんと調べていません) この部品の発熱については結構個体差があるらしく、自分のところでも 同一構成にしたRa266とRa300ではかなりの違いがありました。 Ra300の方にCeleron1.4GHz(933MHz動作)を載せるとかなり熱くなるのですが、 Ra266ではさほどでもないんですよね。 |

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