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2013年08月

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早いもので、このブログを始めてから5年の月日が流れてしまいました。
これからもまったりとマイペースで続けていこうかと思っております。

タイトルの記事についてですが、前回分はこちら
ブログ開設日に合わせて毎年経過観察をするつもりだったのですが、去年一昨年とすっぽかして
しまったため、これで2回目になります。

イメージ 1

今回は拡張スロット下の部分を撮影。
残念ながら(?)まだ液漏れは始まっていませんね。

イメージ 2

別角度から。
中央右にある1.5uF/50Vのコンデンサはリセット回路にぶら下がっていて、負荷が多いためか
漏れやすい箇所のひとつです。
Anの場合本体をかなり分解しないと視認ができない所なので大変。

注).
これはあくまでも電解コンデンサの液漏れ発生を見守る実験です。
無対策で液漏れを放置すると最悪PCが壊れるので、良い子はマネしないように。
幾つか部品を追加調達しました。
つーかいつになったらこのシリーズは完結するのやら。

イメージ 1

まずはチップダイオードのD1F60A(新電元製)。
これまで用いてきたROHMの1SR154/1SR156とは若干特性が異なり、具体的には定格電流がより多く、
順方向電圧がより小さくなります。
バッファ搭載により消費電流の増加と供給電圧の低下が見られるため、その対策用として。

イメージ 2

続いてはチップコンデンサのGRM219R71E224KA01D(村田製作所製)。
いい加減ジャンク基板からの調達が面倒になったので、買って済ませることにしました。
0.22uFという半端な容量のやつはなかなか売っておらず、こだわると結構大変です。

イメージ 3

最後に材料のEDO-DRAMがいっぱい載った基板…もとい168ピンEDO-DIMMx4枚。
SOPパッケージのやつはそのまま剥がして使えます。
分厚いSOJパッケージの方は新たに基板を起こさないと活用できませんが、その辺はいずれ。
#DIMMの調達は親友JUNKER氏に全面協力して頂きました、多謝。

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