PCI複合ボードの自作 その8

QFP移植の方法を紹介。
今回の相手はピン間隔が0.5ミリピッチと非常に細かいため、一本ずつ足上げして剥がすのは
現実的ではありません(無理ではない)。
そこで、UEWを使って引き剥がす方法を採ってみることにしました。

まずはICのはんだを吸い取り線を使って除去します。

ピンの内側にUEWを通し、片側を適当に固定。
反対側を手前に強く引っ張るとピンが剥がれていきます。
水平に引かないとピンが跳ね上がるので、邪魔になりそうな部品はあらかじめ取っ払っておきましょう。

一列剥がし終えたら忘れずにピンを修正しておきます。
基板から剥がす前なら、元のランドに合わせて軽く押さえつけるだけで済むからです。

三列分のピンを同様に剥がし終えたら、最後の一列ははんだ大盛りで一気に始末。
後は残ったはんだを片付ければ剥がし作業は完了です。

UEWはφ0.26ミリのものを用いると(画像左)ピンの変形が少なくて済みますが、はんだを極限まで吸い取らないと
テンションをかけた際に簡単に切れてしまいます。
これだと作業に時間がかかるのと、吸い取り線の消費が激しいのが欠点。
一方φ0.32ミリの場合(右)はんだの除去が雑でも短時間で簡単に剥がせる代わりに、ピンが大きく変形して
しまうので修正に難儀することになります。
作業の手間と時間を比較してもどちらが良いとは一概には言えません。