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ようやく部品搭載完了。
ROMソケットの背が高くてバランスが悪いですが、全体の見た目はまずまずですね。
それだけに設計やはんだ付けのミスが惜しまれるところ。

電解コンデンサのパターンを2.5mm間隔で描いたために想定していた部品が搭載できず、
その部分は代用品で補っています。
#リード間隔2mm/φ5mm品を載せるつもりでした。

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ブラケットは材料のUSB1.1ボード(IOデータのUSB-PCI)からの流用です。
ほんのわずか反っていますが許せる範囲でしょう。

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IDEコネクタは20番ピンを引き抜いてから実装。
これを忘れないよう、基板側の穴は消してあります。

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