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ようやく部品搭載完了。 ROMソケットの背が高くてバランスが悪いですが、全体の見た目はまずまずですね。 それだけに設計やはんだ付けのミスが惜しまれるところ。 電解コンデンサのパターンを2.5mm間隔で描いたために想定していた部品が搭載できず、 その部分は代用品で補っています。 #リード間隔2mm/φ5mm品を載せるつもりでした。 ブラケットは材料のUSB1.1ボード(IOデータのUSB-PCI)からの流用です。 ほんのわずか反っていますが許せる範囲でしょう。 IDEコネクタは20番ピンを引き抜いてから実装。 これを忘れないよう、基板側の穴は消してあります。 |

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