こんにちは、ゲストさん
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どうにか完成までこぎ着けたのでRa266に搭載してテストしてみたのですが… USB、ATA133とも確実に認識するものの、データ化けの嵐で使い物になりません！ 具体的には、Windows98上で双方とも再現性のない書き込みエラーが頻発します。 両デバイスの認識は問題なく、書き込みエラーもリトライするとスルーされるようなので、
信号の辻褄は合っているがPCIバス−デバイス間の引き回しが悪い、ということなのだろうと思います。 まだ材料が残っているので、実装ミスの可能性を潰すためにもう一枚だけ作ってみますが、 正直なところ期待薄ですかね。 修正するには基板設計からやり直す他なく、今回のネタは素直に敗北宣言を出すしかなさそうです。 |
コメント（7）
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ようやく部品搭載完了。 ROMソケットの背が高くてバランスが悪いですが、全体の見た目はまずまずですね。 それだけに設計やはんだ付けのミスが惜しまれるところ。 電解コンデンサのパターンを2.5mm間隔で描いたために想定していた部品が搭載できず、 その部分は代用品で補っています。 ＃リード間隔2mm／φ5mm品を載せるつもりでした。 ブラケットは材料のUSB1.1ボード(IOデータのUSB-PCI)からの流用です。 ほんのわずか反っていますが許せる範囲でしょう。 IDEコネクタは20番ピンを引き抜いてから実装。 これを忘れないよう、基板側の穴は消してあります。 |
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QFP移植の続き。 位置決め後に全てのピンをはんだ付けし、 はんだ量を調節して実装完了。 今度はピン曲がりの修正が甘かったため、手前の列が盛大にズレてしまいました。 それだけならまだ良いのですが、実装後に修正を試みたところパターン切れや剥離が発生。 辛うじて導通は確保されているようですが、なんとも情けない仕上がりに…。 |
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QFP移植の方法を紹介。 今回の相手はピン間隔が0.5ミリピッチと非常に細かいため、一本ずつ足上げして剥がすのは 現実的ではありません(無理ではない)。 そこで、UEWを使って引き剥がす方法を採ってみることにしました。 まずはICのはんだを吸い取り線を使って除去します。 ピンの内側にUEWを通し、片側を適当に固定。 反対側を手前に強く引っ張るとピンが剥がれていきます。 水平に引かないとピンが跳ね上がるので、邪魔になりそうな部品はあらかじめ取っ払っておきましょう。 一列剥がし終えたら忘れずにピンを修正しておきます。 基板から剥がす前なら、元のランドに合わせて軽く押さえつけるだけで済むからです。 三列分のピンを同様に剥がし終えたら、最後の一列ははんだ大盛りで一気に始末。 後は残ったはんだを片付ければ剥がし作業は完了です。 UEWはφ0.26ミリのものを用いると(画像左)ピンの変形が少なくて済みますが、はんだを極限まで吸い取らないと テンションをかけた際に簡単に切れてしまいます。 これだと作業に時間がかかるのと、吸い取り線の消費が激しいのが欠点。 一方φ0.32ミリの場合(右)はんだの除去が雑でも短時間で簡単に剥がせる代わりに、ピンが大きく変形して しまうので修正に難儀することになります。 作業の手間と時間を比較してもどちらが良いとは一概には言えません。 |
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水晶の設置パターンにおける設計ミスについては、 φ2mmのドリルビットを手回しして慎重にランドを削り取り、 基板の厚み半分ほど残ったスルーホールの円筒部分に無理矢理はんだ付けすることで解決。 水晶側のリードはギリギリまで短くして、ショートしないように配慮しています。 格好悪いですが仕方がありません。 |
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