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ぼちぼち部品を搭載しています。
進捗状況は全体の3〜4割といったところ。

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0.5mmピッチQFPのはんだ付けは初挑戦ですが、どうにかこなせました。
手順としては、
 角のピンを仮止めして位置決め
 多すぎてもいいので全てのピンにはんだを盛る
 吸い取り線ではんだ量を調整
 フラックスを塗ってから1〜2ピンずつはんだを整える
という流れで行います。
作業のコツはピンをしっかりそろえることと、位置決めを厳密に行うことでしょうか。

ところで、ICの右下にある穴はパターンカットの跡です。
何を血迷ったのかUSBチップの3.3VラインとGNDを接続するスルーホールを配置してしまったため、
ピンバイスで掘り抜いてしまいました。

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その裏側。
パターン断面積の減少を補うため、はんだの玉を作ってごまかしています。
こうもミスが多いと正直製作を投げ出したくなるレベルですが、何とか結果を見るところまでは
こぎ着けたいですね。
一方で、うれしい誤算もありました。

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ひとつはブラケットのネジ穴がスルーホールめっきされていなかったこと。

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そしてもうひとつは、PCI端子部のエッジが面取り加工されていたことです。
これらは設計に盛り込んだりコメントを付けたりしたわけではなく、向こうの判断でサービスしてくれた模様。
特にエッジ処理は地道な手作業を見込んでいただけに、大いに助かりました。
#相変わらず独断なのはいただけませんが、今回は吉と出たようです。
#つーか指示したらこういう加工もやってくれるということなんでしょうか?

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PCIスロットへの装着も問題なし。
後はブラケット取り付けとケースへの干渉具合を確認すれば、物理的な部分はクリアです。
完成品を手にした当初は出来栄えに満足していたのですが、細部を観察すると気になる部分がちらほら。

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QFPのピン番号シルクはかなりズレています。

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スルーホールランドのサイズが変?
#この画像にあるスルーホールランドは設計上全て同サイズです。

これらは製造における問題ですね。
それだけでなく、残念なことに設計ミスも結構ありました。

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シルクと重なるスルーホールのレジスト消し忘れと、オブジェクト移動後のシルク修正忘れ。

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ベタ塗りパターンの描画ミス。
パターン近接ならばDRCで検出されるのですが、こういうのは目視で確認するしかありません。

そして痛恨のパターンミスがこれ。
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水晶のパターンをGNDから切り離す窓抜きを忘れてしまいました!
むぅ…どうやってリカバリしましょうか。

これの発見がちょうど荷物の誤配発覚時だったので、ダメ元で作り直しを依頼したのですが、
きっぱり断られてしまいました。
FusionPCBの中の人曰く「紛失でなければ作り直しは認めませんよ」とのこと。
まあそんなのをいちいち聞き入れていたらキリがないでしょうけどね。
長旅の末、ようやく基板が到着しました。

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思った以上に良くできていて感激。
*画像差し替えてみましたが、イマイチ質感が伝わりませんねぇ。

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