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試作品製作と平行して進めている次の構想。 チップ数16枚(片面8枚で両面実装)の128MB-SIMMを設計してみました。 DRCも配線チェックもまだですが、設計自体は終わっています。 いろいろ苦しい部分があるものの、2層基板でも何とかなるようですね。 基板外形や電源周りの設計は前作からの流用。 試作品のテストで降圧回路一系統辺りDRAM10枚までドライブできたので、その点については 多分大丈夫でしょう。 基板表(画像の赤い方;/RASの接続は第2サイド)のDQピン接続が昇順ではなく降順になっているので、
正しく動くかどうかは実際に作ってみないと分かりません。 小容量のSIMMでDQピン繋ぎ替えの実験をやって、問題なければ発注に出そうかなぁ。 |

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