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試作品製作と平行して進めている次の構想。

イメージ 1

チップ数16枚(片面8枚で両面実装)の128MB-SIMMを設計してみました。
DRCも配線チェックもまだですが、設計自体は終わっています。
いろいろ苦しい部分があるものの、2層基板でも何とかなるようですね。

基板外形や電源周りの設計は前作からの流用。
試作品のテストで降圧回路一系統辺りDRAM10枚までドライブできたので、その点については
多分大丈夫でしょう。

基板表(画像の赤い方;/RASの接続は第2サイド)のDQピン接続が昇順ではなく降順になっているので、
正しく動くかどうかは実際に作ってみないと分かりません。
小容量のSIMMでDQピン繋ぎ替えの実験をやって、問題なければ発注に出そうかなぁ。
昨日のSIMMをテストにかけてみます。

イメージ 1

予定通り、容量が倍になりました(32MB→64MB)。

イメージ 2

テストも無事パス。
燃費が悪いながらも64MB-SIMMの作成に成功です。
この後しばらくテストをループさせてみましたが、エラーを吐くことはありませんでした。
適切な材料を用意すれば、128MBまでこの基板で作れるいうことになります。

イメージ 3

DRAMチップ倍増化への対応として、5V電源ラインに4.7uFのタンタルコンデンサを追加。
基板上の実装位置や容量はテキトーなので効果の程は不明です。

イメージ 4

容量が確定したのでPDを設定。
1と2の組み合わせが容量を表します(両方ショートで64MB)。

3,4はアクセスタイムの設定です。
このSIMM自体は50nsでも動くようですが、チップ抵抗を付けるのが面倒なので60ns設定の
ままにしておきましょう。
#3,4ショートで50ns、3,4オープンで60nsです。

3/1追記
PDの設定は参考にした資料によって異なっていました。
市販のSIMMを見る限り64MB設定は「PD1のみショート」が正しいようです。
DRAMの小亀増設&UEWによるRAS配線引き回し完了。

イメージ 1

基板上のスルーホールが、いい仕事してるでしょ?
#その代わり、失敗すると面倒なことになりますが。

ダイオードが以前と別のもの(1SR156-400TE-25)になっていますが、気にしないで下さい。
これに替えたらかえって電圧が高くなってしまったので、元に戻す予定です。

イメージ 2

配線を一筆書きにできたので、すっきりまとまりました。
イメージ 1

ICの小亀増設のキモは、はんだ付けよりむしろピンの整形にあります。
貼り付け用のDRAMのピンを、親亀チップのピンにうまく接するよう修正。
ピンに残ったはんだをきれいに取り除いておくと、真っ直ぐ伸ばしやすくなります。
9番ピンは引き回し配線接続のためそのままで。

イメージ 2

今回は親亀側のはんだも除去することになりました。
手作業のはんだ付けだとどうしてもはんだの量が多くなりがちで、ピンの肩の部分が
盛り上がってしまうためです。
そのままだと画像のようにチップが浮いてしまいますし、かと言って小亀チップのピンを
膨らみの分広げるのも良くありません。

イメージ 3

はんだを吸い取ったところで位置合わせを行い、遊びや浮きがあったら再度修正します。
上下チップのピン同士が点ではなく面で接触するのが理想ですが、なかなか難しいですね。
試作品のテストは、認識容量が設計の半分という微妙な結果に終わってしまいました。
ですが、こいつにはまだ仕事が残っています。
それは、基板に仕込んだ拡張機能のテストです。

この基板はDRAMの小亀増設による容量の倍増化を見越して、未使用のRAS信号を引き出すための
パターンを配置してあるのです。
元ネタはこの記事から。

イメージ 1

イメージ 2

基板上のR1とR2を0Ω抵抗でクローズすると、中央付近の目立つスルーホールまでの回路が有効化。
ここに、RAS信号引き回しの配線をはんだ付けしようというわけです。
fusionPCBさんの製造現場でもその辺は理解してくれたらしく、ここだけはきっちりレジストを
マスクしてくれました(他のスルーホールは軒並みレジストで塗り潰されましたが)。
#一応、他のスルーホールよりはレジストマスクを広く取ってあります。

それにしても、1608サイズのチップ抵抗は手作業で付けるには細かすぎ!
設計から製作まで全て自分持ちなのに、何でわざわざこんな面倒な作りにしたのか我ながら理解に
苦しむのですが、隠し機能は標準でONになっていてはいけないという変なこだわりがあるのです。
そもそも抵抗のランドに直接配線すれば同じことなのですがね…。

イメージ 3

貼り付けるDRAM(日立製5116400)もこの通り確保。
こいつもアドレス信号がA12まであるタイプ(8枚で32MB分)ですが、この際構わないでしょう。
確認したいのは、細くて頼りない電源ラインが容量の倍増化に耐えられるかどうかが主ですので。

イメージ 4

基板を丸裸にしたら、SOP-IC剥がしに重宝していたこて先が欠けてしまいました。

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