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容量が想定よりも半減してしまった理由について考察してみました。 これは本来載せるつもりだったDRAMのブロック図です。 アドレス信号がA0〜A11の12本で4ビットI/Oですから、チップ1枚辺りの容量が
2の12乗x2の12乗x4ビット
つまり64Mビットとなります。=4096x4096x4=67108864 今回試作品に用いたDRAMの場合、アドレス信号はA0〜A12の13本。 (画像のデータシートはピン互換のEDO-DRAMのものです。) 容量を計算すると
8192x2048x4=67108864
となります。しかし基板側でA12ピンが結線されていないため、ROW側だけが半分になり
4096x2048x4=33554432
すなわち32Mビットとなってしまいます。チップ1枚辺りの容量が半減するのですから、モジュールの総容量も当然半分になるわけですね。 逆にこのことから、基板の仕上がりやはんだ付けに問題があったわけではないという 結論も導き出せると思います。 何故A12ピンを設計に盛り込まなかったのかと思う方もいらっしゃるかもしれませんが、
これは主な72ピンSIMM用のチップセットにおいてメモリアドレス信号がA11までしかなく、 不要だと判断したためです。 |

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