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製作過程その3。 チップコンデンサ貼り付け。 ただし1608サイズのもの(小さい方)はまだ付けないでおきます。 |

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こんにちは、ゲストさん
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部品搭載完了。 構成はピンヘッダ2本とPLCCソケット、それにチップコンデンサが1つだけです。 intelのROMは雰囲気を出すために入れてみただけで、中身はまだ書いていません。 裏から。 ピンヘッダの横方向の長さは置き換えるSOPに合わせて切り詰めています。 部品のはんだ付けより時間がかかったかも…。 あっ、よく見たら製造番号のシルク印字が反転してるよ〜。 おのれfusionPCBめ。 98マザーボードへの実装イメージ(置いてみただけ)。 幸いなことに周辺部品や上部PCM音源への干渉はありませんでした。 画像はG8YEW(Xa/W)ですが、G8YKK(スロット1型Ra)やG8YLS(RvII/RsII)も多分大丈夫でしょう。 #ただしバックアップ電池を移設する必要はあります。 破損等による交換の可能性も考えると、ソケットと組み合わせた方がいいのかもしれません。 |
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製作過程その2。 まずは4連のチップ抵抗搭載から。 電極のピッチが0.8mmと、いきなり難関です。 市販のSIMM製品等を見る限り、FP/EDO-DRAMのモジュールに介在させる抵抗の値は10〜56Ωが 一般的みたいです。 基板の設計や信号の種類、またDRAMごとの個体差によっても適切な抵抗値は異なると思われますが、 信号の波形を確認する術があるわけでもないので、テキトーに22Ωにしてみました。 なお、抵抗を追加したのはDQ0〜31,PQ0〜3,/RAS0〜3となっています。 パターン剥離が一箇所発生(RA7の右下)。 独立ランドは熱の逃げ場がないので、はんだ付けの手際が悪いとこうなります。 設計時に近くのグランドにでもつないでおくべきでした。 部品は使いみちのない小容量SDRAMから剥奪。 このタイプのチップ抵抗にもいろいろ種類があるようです。 個人的には、凹電極タイプ(画像右)の方が扱いやすいかな? 凸電極タイプ(左2つ)はピンセットでつかみ辛くて位置決めに手間取るため、結果的に2枚目の画像の ようなミスが起きやすくなります。 |
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製作過程その1。 部品を載せる前の下準備として、端子と部品ランドのはんだメッキを除去します。 軽く追いはんだをしてから吸い取り線で吸ったのですが、端子の見た目が非っ常〜に 汚くなってしまいました。 こりゃ失敗だったかな? 薄く均一にはんだを盛る方法でもあればいいのですが。 |
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久しぶりの新ネタ投入。 その名も「44ピンSOPを32ピンPLCCに変換できるかもしれない基板」。 例によってfusionPCBに作ってもらいました。 |
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