改造

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製作過程その3。
チップコンデンサ貼り付け。
ただし1608サイズのもの(小さい方)はまだ付けないでおきます。
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部品搭載完了。
構成はピンヘッダ2本とPLCCソケット、それにチップコンデンサが1つだけです。
intelのROMは雰囲気を出すために入れてみただけで、中身はまだ書いていません。

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裏から。
ピンヘッダの横方向の長さは置き換えるSOPに合わせて切り詰めています。
部品のはんだ付けより時間がかかったかも…。

あっ、よく見たら製造番号のシルク印字が反転してるよ〜。
おのれfusionPCBめ。

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この基板のキモである1.27mmピッチ・アングルのピンヘッダ。
aitendoから通販購入しました。
上の2.54mmピッチ・ピンヘッダと比べるとやっぱり細かいですね。

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98マザーボードへの実装イメージ(置いてみただけ)。
幸いなことに周辺部品や上部PCM音源への干渉はありませんでした。
画像はG8YEW(Xa/W)ですが、G8YKK(スロット1型Ra)やG8YLS(RvII/RsII)も多分大丈夫でしょう。
#ただしバックアップ電池を移設する必要はあります。

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破損等による交換の可能性も考えると、ソケットと組み合わせた方がいいのかもしれません。
製作過程その2。
まずは4連のチップ抵抗搭載から。
電極のピッチが0.8mmと、いきなり難関です。

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市販のSIMM製品等を見る限り、FP/EDO-DRAMのモジュールに介在させる抵抗の値は10〜56Ωが
一般的みたいです。
基板の設計や信号の種類、またDRAMごとの個体差によっても適切な抵抗値は異なると思われますが、
信号の波形を確認する術があるわけでもないので、テキトーに22Ωにしてみました。
なお、抵抗を追加したのはDQ0〜31,PQ0〜3,/RAS0〜3となっています。

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パターン剥離が一箇所発生(RA7の右下)。
独立ランドは熱の逃げ場がないので、はんだ付けの手際が悪いとこうなります。
設計時に近くのグランドにでもつないでおくべきでした。

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部品は使いみちのない小容量SDRAMから剥奪。

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このタイプのチップ抵抗にもいろいろ種類があるようです。
個人的には、凹電極タイプ(画像右)の方が扱いやすいかな?
凸電極タイプ(左2つ)はピンセットでつかみ辛くて位置決めに手間取るため、結果的に2枚目の画像の
ようなミスが起きやすくなります。
製作過程その1。
部品を載せる前の下準備として、端子と部品ランドのはんだメッキを除去します。

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軽く追いはんだをしてから吸い取り線で吸ったのですが、端子の見た目が非っ常〜に
汚くなってしまいました。
こりゃ失敗だったかな?
薄く均一にはんだを盛る方法でもあればいいのですが。

自作のピッチ変換基板

久しぶりの新ネタ投入。
その名も「44ピンSOPを32ピンPLCCに変換できるかもしれない基板」。
例によってfusionPCBに作ってもらいました。

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