改造

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さて、更新が途絶える前に手掛けていた自作SIMMが、その後どうなったのかについての
説明から行きましょうかね。

結論から言いますと、PC-9821に搭載してメモリとして動作することが確認できました。
これまでに行ったテストは以下の通りです。
・試作品(FP-DRAMの64MBx2)をXa16/Wに搭載して
 メモリカウント通過
 FDからのMS-DOS起動
 各種テストでエラーがないことを確認
  HIMEM.SYS(TESTMEM=ON)
  MEMORY SERVER IIのメモリテスト
  まりもさん作MEMTST55/MEMTEST00

・Ra300で完成品(EDO-DRAMの128MBx2)をテスト、内容は同上

イメージ 1

この時点でECCの追加を行っています。
現在完成品は3枚。

・メイン機Ra266に搭載
 MS-DOS6.2、Windows98、Windows2000環境で半年間、ほぼ毎日使用(一日当たり30分〜半日程度通電)

イメージ 2

Winwows98上でINTELSATを実行したところ。
ちゃんとEDOで認識されているようです。

自作SIMMの他に、128MBx2枚、96MBx2枚のSIMMを使っているので、合計704MB。
DRBの状態(60h〜67h)から確認できます。
#読み方は値10h=128MB、08h=64MBで、60hから順に累積加算。
#ペアが一組多いのはSIMMソケットを増設改造しているためです。

モノは本体の中なので搭載中の画像はいずれ…。

次回作は…

製作過程をすっ飛ばして、いきなり完成。

イメージ 1

イメージ 2

今度は70nsの壁を突破して、50ns動作に成功。

次回作

イメージ 1

半年以上も放ったらかしで済みません。
次の予告編だけでも投下しておきます。
自作72ピンSIMMの作成資料まとめ。

・基板外形について
 縦 適当(部品を配置しきれる幅+α)
 横 107.95mm
 厚み 1.2mm
 左下切り欠き横 基板左端から+約2mm
 左下切り欠き縦 基板下端から+6.35mm
 左下切り欠きの曲線部 それっぽく
 ガイド穴位置 基板左(右)端から+(−)3.175mm、基板下端から+約10mm
 ガイド穴直径 3.0mm
 中央切り欠き 適当(基板下中央に直径3.8mmの半円を置いてその分をくり抜いた感じ)
 端子左(右)端の中心 基板左(右)端から+(−)6.35mm
 端子幅 1.0mm
 端子長さ 3.3mm弱

数枚の市販SIMMからおおよその寸法を出して平均を取り、設計時の最小単位である
0.3175mm(1/80インチ)で割り切れる値にしています。

イメージ 1

半端な所は近似値で適当にごまかしました(後で削ればいいやという考え)。

イメージ 2

どっかで拾ったSIMMのデータシートと比較。
ガイド穴の中心座標がXYともに0.15mm位ずれていたのを除けば、大体合っているようでした。

・部品関連
 DRAM-IC[IC1〜9] 32ピン64Mビット(16Mx4ビット)DRAM
  FP/EDO両用、SOP/SOJ両用、3.3V/5Vチップ両用(5Vチップは未テスト)
4kリフレッシュ品専用(A12が未定義のため8kリフレッシュ品は容量が半分になる)
  部品ランド群は「基板上にICを縦向きに最大8個配置できる幅」
  ランド幅0.5mm、長さ約2.4mm、配置間隔1.27mm
 チップ抵抗[R1,R2、PD1〜4] 1608サイズ、0Ω
 チップコンデンサ[C1〜18] 2125サイズ、0.1または0.22uF
 チップタンタルコンデンサ[TC1] Bケース(3.5x2.8mm)用、4.7〜10uF程度
 ダイオード[D1〜4] SOD-106(4.5x2.6mm)用、定格電流1A、順方向電圧が動作時0.8V程度のもの
  ROHM製1SR154-400TE25,1SR154-600TE25動作確認済み
 
・スルーホール仕様
 信号用 ランド径0.6mm,レジストマスク径0.5mm、ドリル径0.3mm
 電源ライン用 ランド径0.95mm,レジストマスク径0.6mm、ドリル径0.5mm
 /RAS1,3追加配線用 ランド径0.8mm,レジストマスク径0.8mm、ドリル径0.4mm
 端子部信号用 ドリル径0.4mm
 端子部電源用 ドリル径0.5mm

・配線接続表(IC1〜8は基板上のシルクプリントとは異なる)
 1.Vss
 2.DQ0 IC1-2ピン(DQ0)
 3.DQ16 IC5-2
 4.DQ1 IC1-3ピン(DQ1)
 5.DQ17 IC5-2
 6.DQ2 IC1-30ピン(DQ2)
 7.DQ18 IC5-30
 8.DQ3 IC1-31ピン(DQ3)
 9.DQ19 IC5-31
 10.Vcc
 11.NC
 12.A0 IC1〜9-10ピン
 13.A1 IC1〜9-11
 14.A2 IC1〜9-12
 15.A3 IC1〜9-13
 16.A4 IC1〜9-14
 17.A5 IC1〜9-15
 18.A6 IC1〜9-18
 19.A10 IC1〜9-22
 20.DQ4 IC2-2
 21.DQ20 IC6-2
 22.DQ5 IC2-3
 23.DQ21 IC6-3
 24.DQ6 IC2-30
 25.DQ22 IC6-30
 26.DQ7 IC2-31
 27.DQ23 IC6-31
 28.A7 IC1〜9-19
 29.A11 IC1〜9-23
 30.Vcc
 31.A8 IC1〜9-20
 32.A9 IC1〜9-21
 33./RAS3 第二サイドを小亀増設する場合に使用(信号は/RAS1と同一)
 34./RAS2 IC1,2,5,6,9-9ピン(信号は/RAS0と同一)
 35.PQ3 IC9-30
 36.PQ1 IC9-2

 37.PQ2 IC9-3
 38.PQ4 IC9-31
 39.Vss
 40./CAS0 IC1,2,9-26ピン(DQ0〜7とPQ1〜4)
 41./CAS2 IC5.6-26ピン(DQ16〜23)
 42./CAS3 IC7.8-26ピン(DQ24〜31)
 43./CAS1 IC3.4-26ピン(DQ8〜15)
 44./RAS0 IC3,4,7,8-9ピン(信号は/RAS2と同一)
 45./RAS1 第二サイドを小亀増設する場合に使用(信号は/RAS3と同一)
 46.NC
 47./WE IC1〜9-8ピン
 48.NC
 49.DQ8 IC3-2
 50.DQ24 IC7-2
 51.DQ9 IC3-3
 52.DQ25 IC7-3
 53.DQ10 IC3-30
 54.DQ26 IC7-30
 55.DQ11 IC3-31
 56.DQ27 IC7-31
 57.DQ12 IC4-2
 58.DQ28 IC8-2
 59.Vcc
 60.DQ29 IC8-3
 61.DQ13 IC4-3
 62.DQ30 IC8-30
 63.DQ14 IC4-30
 64.DQ31 IC8-31
 65.DQ15 IC4-31
 66.NC
 67.PD1
 68.PD2
 69.PD3
 70.PD4
 71.NC
 72.Vss

*DRAM側の/OEピン(25番ピン)はGNDに直接落としています。

イメージ 3

ブロック図と対比してみると多少は分かりやすいかと思います。
#上のデータシートはパリティ付きSIMMのものですが、パリティ用チップの/CAS接続部分を
#除けばほぼ同じです。
最後に、小亀増設部分を追加。

イメージ 1

イメージ 2

完全自作のEDO128MB-SIMM(ただし70ns動作)という、凄いんだか凄くないんだか
イマイチ分からないものが完成〜。

これで「72ピンSIMMを作ろう!」シリーズは一区切りです。
次回は作成資料を掲載予定。
設計データや生基板に興味のある方は御一報下さい。

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