Waiting BAR,AVANTI

イタリア語でNEXTを意味するAVANTI。 次の扉を開いてみませんか!?

PC AVANTI

[ リスト | 詳細 ]

記事検索
検索

全7ページ

[1] [2] [3] [4] [5] [6] [7]

[ 前のページ | 次のページ ]

so-netから新しいWiMAXサービスの連絡が来て・・読んでみると、今月中は機材費と事務費用無料で
 
1年間はサービス費用も割引になるとの事。  
 
サービスエリアはいつのまにか工場も自宅もエリア内になってました。  即加入〜
 
イメージ 1
 
右側のペラペラな機材がWiMAXの無線LANルーターです。
 
工場では思惑通り通信エリア内でしたが、自宅に持ち帰るとエリア外・・・またダメじゃん(--
 
とは言えwillcomの007Zじゃ、エリアも速度も時代遅れなので、この機会に解約しちゃいます。
 
そして、本命!   bluetooth通信型のRS-232Cアダプター
 
秋葉新製品紹介で先週紹介されてたので、即予約してました。
イメージ 2
 
何に使うかと言うと・・・
イメージ 3
 
イグニッションを入れるとユニットに通電し、PCとbluetooth経由でRS−232C通信出来ます。
 
つまり、離れた端末と無線で通信して点火マップの書き換えが出来ます。
 
これをイモラと自分のミレに取り付ける予定(イモラの方は実走チェック後取り外し)
 
端末と有線接続して、セッティング中にPC落下した事が有るので・・無線化したかったんですよ〜

開く コメント(10)

2560p改造

元々最高スペックのIntel Core i7-2620M プロセッサー (4MB L3キャッシュ、2.7GHz-3.4GHz)が乗った
 
hp 2560p ですが
 
第三世代 Core i7 が出たので、値頃感の出た第二世代クアッドコアに載せ替えします。
 
選んだのは、Intel Core i7-2760QM プロセッサー (6MB L3キャッシュ、2.5GHz-3.5GHz)
 
で、分解してみます。 ファンとヒートシンクを外すと、ZIFソケットに刺さる Core i7-2620M が見られます。
イメージ 1
 
デュアルコアからクアッドコア、L3キャッシュ4MBから6MB・・・微々たる変更(^^;
イメージ 2
 
消費電力が10W程増えるので、ヒートシンクとの接合は液体金属を使用します。
 
で組立
イメージ 3
 
1.64kgのB5モバイルノートですが、既にSSD換装とDDR3メモリー16GB化しています。
 
BIOSも無事新しいCPUを認識し、問題なく起動しました。
 
コレが
イメージ 4
 
この程度(^^;
イメージ 5
 
で、外した Core i7-2620M は、別の Core i3の乗った販売用PCに乗せて某オクへ放出します(^^;

開く コメント(4)

8760w CPU換装

ハードディスクとメモリーの換装までは、裏蓋を開けるだけで済みますが・・・CPU換装になると
 
裏蓋に続いて、キーボードとトップパネルの取り外しが必要です。
 
フラットケーブルの本数が多いのとトップパネルの爪位置が解らないので結構面倒です。
 
で、まず見えるGPUのヒートシンクを外して、熱伝導グリースを拭き取ります。
 
そして表面を塩酸で処理して、酸化皮膜を取り除き素地を出します。
イメージ 1
 
続いてCPU側も同様な処理。  元々付いていたのは Core i5 2540M 2.6GHz 2コア
イメージ 2
 
コレを Core i7 2860QM 3.6GHz 4コア に載せ替えます。
イメージ 3
 
コア数とキャッシュが増えてるので、ダイサイズは約2倍位か?
 
そして、熱対策の肝と言える『液体金属』の熱伝導シートを形状に合わせて切り取り・・貼り付けます。
 
と言うか粘着力は無い金箔の様なシートなので乗せるだけですが、引っ張るとすぐに切れます(^^;
 
ドイツのLIQUID METALという商品で、58度以上になると液体化してコアとヒートシンク間の熱伝導を行います。
 
史上最強の熱伝導率 126.0w/mk という高性能ですが、使用方法が難しいのと価格が難点。
 
但し実際の効果は確実に有ります。 グリースタイプの伝導材から10度近く下がります。
イメージ 4
 
どれくらい温度が上がるか解りませんが、GPU側も処理
イメージ 5
 
元通りヒートシンクを装着して、無事組立完了。 早速ベンチを
 
平常時のCPUとGPUの温度
イメージ 6
 
CPU最大負荷時の温度
イメージ 7
 
Windows7のパフォーマンス評価では・・ノートとしてはなかなか良い数字なのカモ
イメージ 8
 
 

開く コメント(8)

メイン機変更;hp 8760w

そろそろcore i7も第三世代のCPUが発表されましたが・・
 
現在使用中の8710wは、購入後既に3〜4年使ってますが、そろそろ熱で落ちる症状が出るのと
 
解像度的にイマイチなので、CAD/CADM設計用に最大解像度の物を、という事で
 
価格がこなれてきたhp最高機種の8760wを購入しました。
イメージ 1
 
で、でかい(^;
 
一応、hpからフルスペック機の見積もりを取ると・・・・何と42万
 
という訳で、企業放出の新古品低スペック機を格安で購入して、必要な部分は改造する事にします。
 
まず、メモリーはSO-DIMM DDR3 の8GBを2枚で16GBへ
 
500GBのHDDは取り外して、INTEL 520SSDを2機投入→ノートなのにHDDが2個入るスペースが有り
 
2機でRAIDが組めます。  で、RAID0(ストライピング)で取ったベンチマークがこちら↓
イメージ 2
これ、ノートで出る値ですよ! 驚愕の900MB/s超えです。
 
CPUは、core i5の低スペックな物から、core i7の2860QM(クアッドコア8MB L3キャッシュ、2.3GHz-3.4GHz)へ
 
グラフィックカードは、後乗せすると異様に高い NVIDIA Quadro 3000Mという
 
OPEN-GL対応の物が乗ってる物を選びました。
 
この内容で、見積もり機種からメモリースロットは2本に減りましたが、ディスク周りは上回り
 
価格的には1/3程度で収まりました(^^;
 
3.6Kgも有るので、ノートとは言え持ち運び出来るとは思えませんが・・・これで3〜4年は使えるでしょう。

開く コメント(12)

メモリー満載と言えば、Macでしたが・・Windwsでも16GBの時代に。
 
色々探しても価格的にイマイチだったDDR3-SODIMM-1333 (PC3-10600) 8GB
 
意外と身近に在庫が有りました。  DOS-Vパラダイス千葉店(^^;  2枚組で1諭吉ちょっと
 
自宅用のポータブル・ノート Hp 2560p に搭載しました。
イメージ 1

開く コメント(0)

全7ページ

[1] [2] [3] [4] [5] [6] [7]

[ 前のページ | 次のページ ]


.


プライバシー -  利用規約 -  メディアステートメント -  ガイドライン -  順守事項 -  ご意見・ご要望 -  ヘルプ・お問い合わせ

Copyright (C) 2019 Yahoo Japan Corporation. All Rights Reserved.

みんなの更新記事